용어검색/전자제조볼 피치Ball Pitch볼 피치는 BGA에서 인접한 볼 중심 사이의 거리다.BGABGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명리드 피치와 마찬가지로 가장자리 간 간격과 다르다. 볼 지름·패드·인쇄 형상과 함께 접점 사이 여유를 결정한다.리드 피치리드 피치는 인접한 단자 중심 사이의 거리다.용어 상세 ↗예시같은 볼 피치라도 볼 지름과 인쇄량이 달라지면 접합 간 간격과 브리지 위험이 달라질 수 있다.브리지솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.용어 상세 ↗구분피치만으로 동일한 인쇄·검사 조건을 적용하지 않는다.함께 배우는 용어BGA↗BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.리드 피치↗리드 피치는 인접한 단자 중심 사이의 거리다.솔더 브리지↗솔더 브리지는 분리되어야 할 도체 사이를 솔더가 이어 연결한 결함이다.이전 용어← 볼 접합다음 용어볼 콜랩스 →전자제조 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구L0전자제조 시작10무료학습 10개L1SMT Assembly오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Soldering · Reflow오픈 30% · 27,300원학습 30개L1AOI · X-ray Inspection오픈 30% · 27,300원학습 30개L1ICT · FCT Test오픈 30% · 27,300원학습 30개