볼 접합
BGA Ball Joint
볼 접합은 의 과 기판 측 접합 재료가 연결되어 형성한 전기·기계 접점이다.
BGA는 몸체 아래에 배열된 솔더 볼을 통해 기판과 연결하는 패키지다.
용어 상세 ↗패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.
용어 상세 ↗솔더 볼 결함은 의도한 접합부 밖에 작은 솔더 구슬이 남은 상태를 뜻한다.
용어 상세 ↗설명
볼이 존재하는 것과 기판에 건전하게 접합된 것은 다르다. ·패드·페이스트·열 조건이 함께 맞아야 한다.
패키지는 반도체나 전자소자를 보호하고 외부 회로와 연결하도록 구성한 몸체와 단자 구조다.
용어 상세 ↗예시
에서 둥근 볼 배열이 보이더라도 실제 계면이 충분히 연결되었는지는 관찰 방식과 결함 형태에 따라 추가 확인이 필요하다.
X-ray 검사는 물체를 통과한 X선의 차이를 이용해 내부 구조나 접합 형상을 관찰하는 방법이다.
용어 상세 ↗구분
볼의 존재와 접합의 연속성을 분리해 생각한다.