접합 보이드
Bond void
접합 는 두 표면이 충분히 결합하지 못해 접합면에 남은 빈 영역이다.
설명
입자, 표면 높이 차이, 오염 등은 후보 원인이다. 직접 접합에서는 한 입자가 주변의 밀착을 방해할 수 있어 결함 영향이 입자 크기와 같지 않을 수 있다.
예시
영상만 보고 원인을 한 가지로 확정하지 않는다. 위치 분포와 표면 검사, 공정 이력을 함께 확인한다.
구분
접합 불량의 모양은 원인 가설을 세우는 단서이지 최종 증명은 아니다.
Bond void
접합 는 두 표면이 충분히 결합하지 못해 접합면에 남은 빈 영역이다.
입자, 표면 높이 차이, 오염 등은 후보 원인이다. 직접 접합에서는 한 입자가 주변의 밀착을 방해할 수 있어 결함 영향이 입자 크기와 같지 않을 수 있다.
영상만 보고 원인을 한 가지로 확정하지 않는다. 위치 분포와 표면 검사, 공정 이력을 함께 확인한다.
접합 불량의 모양은 원인 가설을 세우는 단서이지 최종 증명은 아니다.