용어검색/반도체보이드Void팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 소재 L1반도체 클린룸·오염관리 L1보이드는 접합층이나 봉지 재료 안에 의도하지 않게 남은 빈 공간이다.정의 복사관련 학습 ↓설명포획된 공기, 재료 유동, 가스 발생 등 여러 원인으로 생길 수 있다. 위치와 크기에 따라 하중 전달이나 열 경로를 방해한다.예시면적이 같은 보이드라도 주요 열 경로 중앙에 있는지 가장자리에 있는지에 따라 영향이 다르다. 숫자 하나보다 분포와 위치가 중요하다.구분보이드는 존재 여부와 함께 어디에 얼마나 생겼는지 해석한다.함께 배우는 용어패드↗패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.이전 용어← 몰드 언더필다음 용어필러 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개