용어검색/반도체브리징 결함Bridging fault팩별 설명반도체 테스트 L1반도체 테스트 L2브리징 결함은 원래 분리되어야 할 두 회로 지점 사이에 비의도적 연결이 생긴 영향을 모델링한 것이다.정의 복사관련 학습 ↓설명두 지점의 구동 값과 구동 능력에 따라 결과가 달라질 수 있다. 단순히 한쪽 값으로 고정된다고만 표현하기 어려운 경우가 있다.예시두 배선에 같은 값만 넣는 패턴보다 서로 다른 값을 요구하는 조건에서 차이가 드러날 수 있다.구분연결된 두 지점의 상태 관계를 고려하는 모델이다.함께 배우는 용어DUT↗DUT는 현재 시험 대상으로 연결한 소자나 칩, 패키지 등을 뜻한다.기능 시험↗기능 시험은 정해진 입력에 대해 DUT가 요구된 동작과 출력을 수행하는지 확인하는 시험이다.테스트 삽입 지점↗테스트 삽입 지점은 제조 흐름 중 시험을 수행하도록 정한 위치와 단계다.이전 용어← 전이 지연 결함다음 용어결함 커버리지 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개