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챔버 실드

Chamber shield

챔버 실드는 원하지 않는 장비 내벽에 막이 쌓이는 것을 줄이고 관리 가능한 표면으로 받아내는 부품이다.

설명

증착된 막이 두꺼워지고 응력이 쌓이면 박리되어 입자가 될 수 있다. 재질·표면 처리·장착 상태와 교체 이력이 중요하다.

을 새로 바꿨는데 입자가 계속되면 실드 축적과 조립 상태도 후보가 된다. 원료 부품만 바꾸면 모든 오염원이 사라진다고 생각하지 않는다.

타깃

타깃은 스퍼터링에서 방출될 원료를 제공하는 고체 재료 부품이다.

원하는 막은 에, 불가피한 부착은 관리 가능한 표면에 머물도록 한다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

타깃은 스퍼터링에서 방출될 원료를 제공하는 고체 재료 부품이다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

FOUP는 전면 문을 통해 웨이퍼를 넣고 꺼내는 운반·보관용 용기로, 300 mm 웨이퍼 환경에서 널리 쓰인다.