용어검색/반도체다이 본더Die bonder다이 본더는 개별 다이를 집어 기판이나 다른 다이의 목표 위치에 부착하는 장비다.다이다이는 웨이퍼 위에 반복 형성되는 개별 칩 단위다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명픽업·정렬·배치·접착 또는 접합 조건을 제어한다. 위치 정확도와 기울기, 접합면 오염·빈 공간이 중요하며 방식은 패키지 구조에 따라 달라진다.예시정렬은 맞지만 접합면에 빈 공간이 있으면 열 전달과 신뢰성에 문제가 생길 수 있다. 위치 합격이 접합 전체의 합격은 아니다.구분배치 정확도와 실제 접합 상태를 나누어 평가한다.함께 배우는 용어다이↗다이는 웨이퍼 위에 반복 형성되는 개별 칩 단위다.처리량↗처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.플라스마↗플라스마는 전자와 이온 등 전하를 띤 입자가 중성 입자와 함께 존재하며 집단적인 전기적 거동을 보이는 상태다.이전 용어← 다이싱다음 용어와이어 본더 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개