용어검색/반도체와이어 본더Wire bonder와이어 본더는 미세 금속선을 이용해 칩의 패드와 외부 연결부를 이어 주는 장비다.정의 복사관련 학습 ↓설명접합 에너지·힘·시간과 와이어 형상이 연결 품질에 영향을 준다. 패드 손상, 접합 약화와 인접선 간 간섭을 함께 관리한다.예시전기적으로 통하더라도 접합 강도가 부족하면 후속 열·기계 스트레스에 취약할 수 있다. 최초 통전과 지속 신뢰성을 구분한다.구분전기 연결은 접촉뿐 아니라 기계적 안정성을 필요로 한다.함께 배우는 용어처리량↗처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.플라스마↗플라스마는 전자와 이온 등 전하를 띤 입자가 중성 입자와 함께 존재하며 집단적인 전기적 거동을 보이는 상태다.RF 전원↗RF 전원은 고주파 전기 에너지를 제공해 플라스마를 만들거나 전극의 전기적 조건을 제어하는 장치다.이전 용어← 다이 본더다음 용어플립칩 본딩 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개