용어검색/반도체처리량Throughput팩별 설명반도체 용어 L1반도체 장비 L1Fab 자동화·MES L1Fab 자동화·MES L2처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.웨이퍼웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명반응 시간뿐 아니라 이송·배기·안정화·세정 시간이 영향을 준다. 공정 조건과 운전 구간이 다른 수치는 그대로 비교하기 어렵다.예시가상 장비가 1시간에 40장을 처리해도 4장에 재작업이 필요하면 단순 처리 장수와 유효 생산 기여가 다르다. 양품과 재작업을 별도로 확인한다.구분빠르게 움직이는 장비보다 요구 품질로 지속 처리하는 장비가 중요하다.함께 배우는 용어웨이퍼↗웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.반도체 공정 장비↗반도체 공정 장비는 웨이퍼에 재료를 더하거나 제거하고 성질을 바꾸도록 정해진 환경과 동작을 만드는 시스템이다.레시피↗레시피는 장비가 공정을 수행하도록 단계별 설정값·시간·전환 조건을 묶어 둔 작업 조건 집합이다.이전 용어← 면내 균일도다음 용어플라스마 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개