용어검색/반도체다이 픽업Die pickup다이 픽업은 분리된 다이를 테이프나 지지체에서 떼어 다음 조립 위치로 옮기는 동작이다.정의 복사관련 학습 ↓설명진공 도구와 지지 장치가 얇은 다이에 힘을 가한다. 접착력·도구 형상·동작 조건이 맞지 않으면 휘거나 깨질 수 있다.예시이전 검사에서 정상인 다이라도 픽업 후 균열이 생길 수 있다. 이전 검사 이력과 실제 취급 단계를 구분해서 추적한다.구분픽업은 단순 운반이 아니라 얇은 다이의 건전성을 지키는 공정이다.함께 배우는 용어반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.이전 용어← 스크라이브 레인다음 용어다이 어태치 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개