용어검색/반도체EMCEpoxy Molding Compound팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 소재 L1반도체 용어 L1EMC는 에폭시 수지와 충전재 등을 조합해 패키지를 봉지하는 재료다.정의 복사관련 학습 ↓설명수지가 구조를 감싸고 충전재는 열팽창·강성·유동 특성 등을 조정한다. 조성에 따라 가공성과 완성품 특성이 달라진다.예시같은 에폭시계라도 바깥 봉지용 재료와 아주 좁은 다이 간격을 채울 재료는 요구가 다를 수 있다. 적용 위치를 함께 확인한다.구분재료 이름만 아니라 충전할 공간과 필요한 물성으로 구분한다.함께 배우는 용어패드↗패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.이전 용어← NCF다음 용어몰드 언더필 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개