용어검색/반도체식각률Etch rate팩별 설명반도체 용어 L1반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 소재 L1식각률은 단위 시간에 제거되는 재료 두께나 깊이의 변화량이다.정의 복사관련 학습 ↓설명평균 깊이를 시간으로 나누어 구할 수 있지만 초기·종료 구간이나 구조 내부에서는 속도가 일정하지 않을 수 있다. 측정 재료와 패턴 조건을 명시해야 한다.예시가상 평면막을 60초 동안 120 nm 제거하면 평균 식각률은 2 nm/s다. 이 수치를 깊은 미세 구멍에도 그대로 적용할 수는 없다.구분식각률은 재료·구조·구간을 지정한 값이다.함께 배우는 용어EFEM↗EFEM은 장비 전면에서 캐리어와 내부 장비 사이의 웨이퍼 이송 및 국소 청정 환경을 담당하는 모듈이다.플라스마↗플라스마는 전자와 이온 등 전하를 띤 입자가 중성 입자와 함께 존재하며 집단적인 전기적 거동을 보이는 상태다.이온↗이온은 전자를 잃거나 얻어 순전하를 띤 원자 또는 분자다.이전 용어← RIE다음 용어선택비 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개