팬아웃 패키징

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

칩의 입출력 패드를 원하는 위치로 다시 배치하기 위해 만드는 재배선층입니다.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

주기적으로 반복되는 패턴에서 한 기준점부터 다음 같은 기준점까지의 반복 간격.

다이가 부착되고 칩의 미세 I/O를 PCB 수준의 더 큰 피치로 재배선해 주는 패키지의 기반 구조.

칩의 입출력 패드를 원하는 위치로 다시 배치하기 위해 만드는 재배선층입니다.

칩이 외부와 신호나 전원을 주고받는 입출력 연결을 뜻합니다.

다이의 active side를 기판 쪽으로 뒤집고 범프 어레이를 이용해 다이 전체 면적의 I/O를 패키지 캐리어에 직접 연결하는 반도체 패키징 방식.

웨이퍼 위에 만들어진 개별 집적회로 단위. 웨이퍼를 웨이퍼 다이싱하면 각각의 다이로 분리된다.

다이와 기판 또는 다른 다이 사이를 기계적·전기적으로 연결하기 위해 다이 패드 위에 형성하는 작은 금속 접합 구조.