용어검색/반도체필러Filler팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 소재 L1반도체 패키징·HBM L2필러는 수지의 열적·기계적 성질 등을 조정하기 위해 혼합하는 충전 입자다.정의 복사관련 학습 ↓설명실리카 등 재료와 입자 크기·분포·함량이 수지의 열팽창과 유동에 영향을 준다. 좁은 간격에서는 입자가 통과할 여유도 중요하다.예시함량을 늘리면 원하는 물성이 좋아질 수 있지만 점도와 충전성은 불리해질 수 있다. 물성 개선과 공정 가능성을 동시에 확인한다.구분좋은 재료는 완성 후 물성과 채워 넣을 때의 흐름을 함께 만족한다.함께 배우는 용어패드↗패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.이전 용어← 보이드다음 용어유리전이온도 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개