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스퍼터링

Sputtering

스퍼터

팩별 설명

스퍼터링은 입자 충돌로 타깃 표면의 원자를 방출시켜 기판에 막을 형성하는 물리적 증착 방식이다.

설명

스퍼터링은 (PVD)의 한 방식이다. 타깃에서 나온 원자는 기체와 충돌하거나 구조에 가려진 뒤 웨이퍼에 도달한다. 방출량과 실제 증착량은 같지 않으며 각도·위치별 분포가 중요하다.

물리기상증착

PVD는 증발·스퍼터링 등 물리적 방법으로 원자를 방출시켜 기판에 막을 만드는 증착 방식이다.

타깃 전력이 같아도 압력·거리·타깃 상태가 달라지면 증착률과 막 특성이 변할 수 있다. 전력 하나를 성장률의 절대 기준으로 사용하지 않는다.

타깃 방출부터 표면 도달까지의 전달 경로를 확인한다.

PVD는 증발·스퍼터링 등 물리적 방법으로 원자를 방출시켜 기판에 막을 만드는 증착 방식이다.

질량유량 제어기인 MFC는 유량 센서와 제어 밸브를 이용해 설정된 질량유량을 유지하는 장치다.

방사율은 같은 온도의 이상적인 흑체와 비교한 실제 표면의 열복사 방출 정도다.