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소프트베이크

Soft bake

팩별 설명

소프트베이크는 코팅 후 레지스트의 용매 상태를 조절하고 후속 노광에 적합한 막을 준비하는 열처리다.

설명

잔류 용매는 확산·접착· 거동에 영향을 준다. 과도한 열 이력 역시 재료 상태를 바꿀 수 있어 시간과 실제 막 온도를 함께 관리한다.

현상

현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.

같은 설정 온도에서도 웨이퍼 접촉이나 가열 균일도 차이로 패턴 반응이 달라질 수 있다.

설정값과 웨이퍼가 실제 경험한 열 이력을 구분한다.

현상은 감광 반응으로 생긴 용해도 차이를 이용해 선택된 레지스트 영역을 제거하는 과정이다.

공정 윈도우는 정한 품질 조건을 동시에 만족하는 입력변수 조합의 범위다.

공정 마진은 정상적인 변동이 생겨도 실패 경계에 닿지 않도록 확보한 여유다.