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EBR

Edge Bead Removal

팩별 설명

EBR은 도포 후 가장자리의 두꺼운 감광막 등을 제거하는 처리다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

설명

가장자리 두꺼운 부분이 접촉·이송·후속 공정에서 문제를 만들 수 있어 관리한다. 제거 폭이 과하면 유효 영역의 막까지 영향을 받을 수 있다.

가장자리 박리나 입자 문제를 볼 때 EBR 위치와 뒷면 상태를 대조한다. 제거 범위를 넓히는 것이 언제나 결함 감소의 정답은 아니다.

가장자리 청정과 필요한 패턴 영역 보존을 함께 고려한다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

레시피는 장비가 공정을 수행하도록 단계별 설정값·시간·전환 조건을 묶어 둔 작업 조건 집합이다.

면내 균일도는 한 웨이퍼의 여러 위치에서 측정한 공정 결과가 얼마나 고르게 분포하는지를 나타낸다.