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소프트 베이크

Soft bake

팩별 설명

소프트 베이크는 도포 후 감광막의 용매 상태와 막 특성을 조절하는 열처리다.

설명

온도·시간·열판 접촉과 냉각까지 막 상태에 영향을 준다. 단순히 완전히 말리는 과정으로 이해하면 필요한 용매와 감광 특성의 균형을 놓칠 수 있다.

열판 센서는 정상인데 막 상태가 달라지면 안착과 열전달을 확인한다. 노광 전 감광막 조건을 만드는 단계로 읽는다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

베이크 결과는 장비 온도 기록과 감광막의 실제 상태를 함께 본다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

레시피는 장비가 공정을 수행하도록 단계별 설정값·시간·전환 조건을 묶어 둔 작업 조건 집합이다.

면내 균일도는 한 웨이퍼의 여러 위치에서 측정한 공정 결과가 얼마나 고르게 분포하는지를 나타낸다.