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종횡비

Aspect ratio

팩별 설명

종횡비는 구조의 깊이나 높이를 대표 폭으로 나눈 비다.

설명

같은 폭에서도 깊이가 커지면 반응물과 생성물의 이동 경로가 길어지고 입사각의 제약이 커진다. 입구와 바닥 폭 중 어떤 값을 쓰는지 명시해야 한다.

가상 깊이 600 nm, 폭 30 nm의 구멍은 대표 종횡비가 20이다. 가 있으면 하나의 비만으로 형상을 다 설명하지 못한다.

테이퍼

테이퍼는 구조의 폭이 깊이나 높이에 따라 점진적으로 달라지는 형상이다.

종횡비와 입구·측벽·바닥의 실제 형상을 함께 본다.

테이퍼는 구조의 폭이 깊이나 높이에 따라 점진적으로 달라지는 형상이다.

화학 기상 증착인 CVD는 기체 전구체의 반응으로 기판에 고체막을 형성하는 방법이다.

임계 치수인 CD는 소자의 기능이나 제조 허용 범위를 결정하는 중요한 패턴 치수다.