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채널링

Channeling

팩별 설명

채널링은 결정의 특정 방향을 따라 입자가 상대적으로 덜 산란되어 더 깊이 진행할 수 있는 현상이다.

설명

주입 방향과 결정 구조의 관계가 깊이 분포에 영향을 준다. 기울기와 회전 방향을 관리하는 이유 중 하나이며 실제 각도는 공정별로 검증한다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

에너지와 가 같은데 각도 조건이 바뀌면 분포 차이가 생길 수 있다. 각도는 단순한 기구 자세 정보가 아니라 공정 조건이다.

도즈

도즈는 단위 면적에 주입한 이온의 수량으로, 보통 ions/cm² 같은 단위로 나타낸다.

결정은 방향성을 가지므로 입사 방향도 결과를 바꾼다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

도즈는 단위 면적에 주입한 이온의 수량으로, 보통 ions/cm² 같은 단위로 나타낸다.

엔드 이펙터는 로봇 끝에서 웨이퍼를 직접 지지하거나 잡는 부분이다.