용어검색/반도체시드층Seed layer팩별 설명반도체 공정 L1반도체 장비 L1반도체 패키징·HBM L1반도체 소재 L1반도체 공정 L2시드층은 후속 금속 도금이 시작되고 전류가 흐를 수 있도록 미리 형성하는 얇은 도전층이다.정의 복사관련 학습 ↓설명깊은 구멍에서 연속적인 시드가 유지되어야 균일한 금속 성장을 돕는다. 피복이 끊기거나 공정 중 손상되면 충전 불량이 생길 수 있다.예시도금 시간을 늘리는 것만으로 시드층이 끊긴 위치의 문제가 해결되지는 않는다. 앞 단계의 연속성과 표면 상태를 확인한다.구분금속 충전의 출발 조건은 충전 시간만큼 중요하다.함께 배우는 용어패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.솔더 볼↗솔더 볼은 금속 솔더를 구형으로 만들어 접합에 사용하는 외부 연결 단자다.절연층↗절연층은 인접한 금속 경로 사이의 원치 않는 전류 흐름을 막는 재료층이다.이전 용어← 확산 배리어다음 용어구리 전해도금 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개