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에로전

Erosion

팩별 설명

에서 에로전은 패턴이 밀집한 영역 등에서 주변 기준 영역보다 전체 표면 높이가 낮아지는 현상이다.

CMP

CMP는 화학 반응과 기계적 작용을 함께 이용해 표면의 재료를 제거하고 평탄화하는 공정이다.

설명

금속과 절연막을 포함한 영역의 제거 특성과 패턴 밀도가 관련될 수 있다. 특정 금속 내부만 움푹 낮아지는 과 평가 위치를 구분한다.

디싱

디싱은 CMP 후 특정 재료 영역의 표면이 주변보다 움푹 낮아지는 현상이다.

밀집 배선 영역 전체가 낮아졌다면 금속 선 하나의 높이만 보지 않는다. 영역 간 기준 높이 차이를 측정해야 한다.

은 특정 재료 내부 형상, 에로전은 영역 전체 높이 차이에 주목한다.

디싱

디싱은 CMP 후 특정 재료 영역의 표면이 주변보다 움푹 낮아지는 현상이다.

CMP는 화학 반응과 기계적 작용을 함께 이용해 표면의 재료를 제거하고 평탄화하는 공정이다.

디싱은 CMP 후 특정 재료 영역의 표면이 주변보다 움푹 낮아지는 현상이다.

진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.