디싱
Dishing
디싱은 후 특정 재료 영역의 표면이 주변보다 움푹 낮아지는 현상이다.
설명
대표적으로 금속 배선 영역에서 나타날 수 있으며 재료별 제거 차이와 패턴 크기, 공정 조건이 영향을 준다. 전체 평균 두께만으로 충분히 평가하기 어렵다.
예시
넓은 금속 영역의 중앙이 낮아졌다면 단순한 전체 두께 오차와 구분한다. 해당 패턴의 높이와 후속 전기적 요구를 연결해 본다.
구분
디싱은 위치와 재료에 따라 선택적으로 생긴 낮아짐을 보는 지표다.