용어검색/반도체삽입 손실Insertion loss팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2삽입 손실은 신호가 경로를 통과하면서 약해지는 정도를 나타내는 지표다.정의 복사관련 학습 ↓설명도체 손실과 절연체 손실 등은 주파수와 구조에 따라 달라진다. 긴 경로나 불리한 재료에서는 고속 파형의 성분이 더 약해질 수 있다.예시특정 주파수 한 점의 값만으로 모든 데이터 파형을 평가하지 않는다. 관심 대역과 수신 조건에 맞춰 측정값을 해석한다.구분신호 손실은 경로와 주파수 조건을 함께 명시해야 의미가 있다.함께 배우는 용어SiP↗SiP는 여러 소자나 다이를 한 패키지에 조합해 일정한 시스템 기능을 구현하는 집적 방식이다.몰드 언더필↗몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.TSV↗TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.이전 용어← 신호 반사다음 용어누화 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개