용어검색/반도체누화Crosstalk팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2누화는 한 신호 경로의 변화가 인접한 다른 경로에 원치 않는 영향을 주는 현상이다.정의 복사관련 학습 ↓설명가까이 평행하게 달리는 배선 사이의 전기적·자기적 결합이 원인이 될 수 있다. 간격과 평행 길이, 기준면이 영향을 준다.예시같은 선을 단독으로 시험할 때와 주변 선도 함께 전환할 때 결과가 다를 수 있다. 이웃 신호의 동작 조건을 함께 확인한다.구분신호는 자기 경로뿐 아니라 주변 경로의 활동에도 영향을 받는다.함께 배우는 용어SiP↗SiP는 여러 소자나 다이를 한 패키지에 조합해 일정한 시스템 기능을 구현하는 집적 방식이다.몰드 언더필↗몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.TSV↗TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.이전 용어← 삽입 손실다음 용어귀환 경로 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개