용어검색/반도체계면 접착Interfacial adhesion팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2계면 접착은 서로 다른 재료가 맞닿은 면에서 분리되지 않고 유지되는 성질이다.정의 복사관련 학습 ↓설명청정도, 표면 처리, 수지의 젖음과 경화가 영향을 준다. 강한 재료라도 계면이 약하면 전체 구조가 쉽게 분리될 수 있다.예시신뢰성 시험 후 박리가 늘면 재료 자체의 강도만 볼 것이 아니라 오염·수분·표면 상태와 열 이력을 조사한다.구분구조의 약점은 벌크 재료 안보다 재료 사이의 경계에 있을 수 있다.함께 배우는 용어패드↗패드는 다이 또는 기판에서 전기적 접촉을 위해 마련한 금속 접점 영역이다.리드프레임↗리드프레임은 다이를 지지하고 외부 단자로 연결하는 금속 골격이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.이전 용어← 경화 수축다음 용어TC-NCF →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개