용어검색/반도체선폭과 선간격Line width and spacing선폭은 배선의 너비이고 선간격은 인접 배선 사이의 거리다.정의 복사관련 학습 ↓설명좁은 선폭과 간격은 배선 밀도를 높이지만 저항, 절연 여유, 제조 편차의 영향을 더 크게 만들 수 있다. 길이와 두께도 함께 작용한다.예시배선이 설계 화면에서 연결되었다고 제조 가능한 것은 아니다. 생산 공정이 보장하는 최소 치수와 허용 오차를 확인한다.구분배선 밀도는 전기 요구와 제조 가능성을 동시에 만족해야 한다.함께 배우는 용어반도체 패키징↗반도체 패키징은 다이를 외부 회로에 연결하고 보호하며 열을 내보낼 수 있도록 조립하는 기술이다.패키지 기판↗패키지 기판은 다이를 지지하면서 여러 배선층과 비아로 내부 접점을 외부 단자에 연결하는 부품이다.플럭스↗플럭스는 솔더 접합 중 산화물의 영향을 줄이고 젖음을 돕기 위해 사용하는 재료다.이전 용어← 빌드업 기판다음 용어이스케이프 라우팅 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개