용어검색/반도체O링O-ringO링은 원형 단면의 고리 형태로 접촉면 사이를 밀봉하는 부품이다.정의 복사관련 학습 ↓설명재료·압축 상태·표면 청정도와 온도 이력이 밀봉 성능에 영향을 준다. 진공용이라고 해서 모든 공정 가스에 적합한 것은 아니다.예시정비 후 압력 상태가 달라지면 씰의 규격·손상·접촉면 이력을 확인한다. 실제 분해와 교체는 승인된 안전 절차에 따른다.구분작은 밀봉 부품도 진공과 오염 경계를 결정한다.진공진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.용어 상세 ↗함께 배우는 용어진공↗진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.레시피↗레시피는 장비가 공정을 수행하도록 단계별 설정값·시간·전환 조건을 묶어 둔 작업 조건 집합이다.처리량↗처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.이전 용어← 접액·접가스부 재질 적합성다음 용어쿼츠 부품 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개