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탈기

Outgassing

팩별 설명

탈기는 챔버 벽이나 부품 표면·내부에 머물던 기체가 공간으로 방출되는 현상이다.

진공

진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.

설명

대기에 노출된 표면의 수분, 재료에 흡수된 기체와 잔류물이 배기 시간을 늘릴 수 있다. 외부와 통하는 구멍이 없어도 압력은 올라갈 수 있다.

정비 직후와 충분히 안정화한 후의 배기 곡선이 다를 수 있다. 차이를 무조건 밀봉 불량으로 해석하지 않고 노출·온도·세정 이력을 함께 본다.

탈기와 외부 누설은 압력을 높인다는 결과가 같아도 발생 경로가 다르다.

진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.

반도체 공정 장비는 웨이퍼에 재료를 더하거나 제거하고 성질을 바꾸도록 정해진 환경과 동작을 만드는 시스템이다.

레시피는 장비가 공정을 수행하도록 단계별 설정값·시간·전환 조건을 묶어 둔 작업 조건 집합이다.