화면을 준비하고 있습니다.

패드 컨디셔닝

Pad conditioning

팩별 설명

패드 컨디셔닝은 연마 패드 표면의 거칠기와 유체 이동 상태 등을 유지하거나 회복하는 작업이다.

설명

패드가 막히거나 표면이 변하면 접촉과 공급이 달라진다. 컨디셔닝 상태 역시 제거율·균일도·결함을 함께 바꿀 수 있다.

슬러리

CMP 슬러리는 연마 입자와 화학 성분을 포함하여 표면 반응과 제거를 돕는 유체다.

패드 사용 누적에 따른 드리프트가 보이면 시간 보정뿐 아니라 표면 상태와 컨디셔닝 이력을 조사한다.

같은 레시피라도 소모품 상태가 같다고 가정하지 않는다.

CMP 슬러리는 연마 입자와 화학 성분을 포함하여 표면 반응과 제거를 돕는 유체다.

표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.

자연산화막은 실리콘 등 반응성 표면이 주변 산소·수분에 노출되며 별도 열산화 없이 형성하는 얇은 산화층이다.