식각 선택비
Etch selectivity
선택비
식각 선택비는 특정 조건에서 목표막 제거 속도를 기준막 제거 속도로 나눈 비율이다.
설명
목표막 대비 마스크인지 하부막인지 분모를 지정해야 한다. 가상 목표막 120 nm/min, 마스크 12 nm/min이면 선택비는 10:1이다.
예시
목표막 식각률만 높였는데 마스크가 더 빨리 소모되면 선택비는 나빠질 수 있다. 원하는 깊이에 도달할 동안 마스크 잔여량을 함께 계산한다.
구분
식각률 향상과 필요한 재료 보존을 분리해 평가한다.