용어검색/반도체스큐Skew팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2반도체 테스트 L2스큐는 함께 도착해야 하는 여러 신호 사이의 도착 시간 차이다.정의 복사관련 학습 ↓설명배선 길이뿐 아니라 경로의 재료·접합·구동 차이도 영향을 준다. 데이터와 기준 신호 사이의 시간 차이가 커지면 판독 여유가 줄어든다.예시평면 길이가 같은 배선도 층과 주변 조건이 다르면 같은 지연을 보장하지 않는다. 실제 전기 지연을 기준으로 확인한다.구분기하학적 길이 맞춤의 목표는 필요한 시간 관계를 확보하는 것이다.함께 배우는 용어SiP↗SiP는 여러 소자나 다이를 한 패키지에 조합해 일정한 시스템 기능을 구현하는 집적 방식이다.몰드 언더필↗몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.TSV↗TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.이전 용어← 귀환 경로다음 용어아이 다이어그램 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개