용어검색/반도체귀환 경로Return path팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 패키징·HBM L2귀환 경로는 신호 전류가 기준 전위 쪽으로 돌아가 회로를 완성하는 경로다.정의 복사관련 학습 ↓설명고속 신호에서는 가까운 기준면의 연속성이 중요하며 층을 바꿀 때도 귀환 경로를 고려해야 한다. 전류는 신호선 하나에서 끝나지 않는다.예시신호선이 짧아도 기준면이 끊겨 우회하면 루프가 커지고 파형과 간섭에 영향을 줄 수 있다. 신호선과 기준면을 함께 추적한다.구분좋은 신호 경로는 나가는 길과 돌아오는 길을 함께 갖는다.함께 배우는 용어SiP↗SiP는 여러 소자나 다이를 한 패키지에 조합해 일정한 시스템 기능을 구현하는 집적 방식이다.몰드 언더필↗몰드 언더필은 몰딩 공정을 이용해 다이 아래나 사이의 접합 간격까지 수지로 채우는 방식이다.TSV↗TSV는 실리콘 다이 또는 웨이퍼를 두께 방향으로 관통하여 전기 경로를 만드는 전극이다.이전 용어← 누화다음 용어스큐 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개