웨이퍼 세정

포토레지스트나 하드마스크로 보호되지 않은 영역의 재료를 선택적으로 제거해 웨이퍼에 실제 3차원 패턴을 만드는 공정.

웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

액체 화학액이나 초순수에 웨이퍼를 담그거나 분사해 표면 오염과 잔류물을 제거하는 세정 방식.

액체 bath 대신 가스, 플라즈마, UV-ozone 같은 비액상 방법을 이용해 표면 오염이나 유기 잔류물을 줄이는 세정 계열.

반도체 웨이퍼에서 유기물·입자와 금속 오염을 줄이기 위해 단계적으로 수행하는 대표적인 표준 습식 세정 계열.

반도체 세정·린스에 사용하도록 이온·유기물·입자 등 불순물을 매우 낮게 관리한 고순도 물.

여러 개의 동일한 집적회로를 한꺼번에 제조하기 위한 얇고 둥근 반도체 기판.

웨이퍼·장비·공정 환경에 원하지 않는 입자, 화학물질, 금속 성분 등이 섞이거나 남아 공정 결과를 해칠 수 있는 상태.

액체 화학액이나 초순수에 웨이퍼를 담그거나 분사해 표면 오염과 잔류물을 제거하는 세정 방식.

액체 bath 대신 가스, 플라즈마, UV-ozone 같은 비액상 방법을 이용해 표면 오염이나 유기 잔류물을 줄이는 세정 계열.

반도체 웨이퍼에서 유기물·입자와 금속 오염을 줄이기 위해 단계적으로 수행하는 대표적인 표준 습식 세정 계열.