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뒷면 헬륨 냉각

Backside helium cooling

백사이드 헬륨 냉각

뒷면 헬륨 냉각은 와 척 사이에 헬륨을 공급해 열전달을 돕는 방식이다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

설명

헬륨이 열을 직접 소멸시키는 것이 아니라 웨이퍼에서 온도 제어된 척으로 열이 이동하도록 돕는다. 밀착과 기체 유지 상태가 중요하다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

헬륨 유지가 나빠지면 척 센서가 정상이어도 의 열 상태가 변할 수 있다. 공정 가스 유량과 뒷면 열전달 가스는 기능을 구분한다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

척 온도, 뒷면 가스 상태, 접촉을 묶어 본다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

반도체 공정 장비는 웨이퍼에 재료를 더하거나 제거하고 성질을 바꾸도록 정해진 환경과 동작을 만드는 시스템이다.

진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.