용어검색/반도체절연막 치밀화Dielectric densification절연막 치밀화는 열처리 등으로 막의 잔류 성분과 구조를 변화시켜 밀도와 물성을 조절하는 과정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명수축·응력·습식 식각률·누설 등이 함께 변할 수 있다. 초기 충전이 좋아도 치밀화 뒤 균열이나 계면 변화가 생길 수 있다.예시열처리 후 홈 주변이 변형되면 막 수축과 주변 구조의 구속을 함께 고려한다.구분후처리 전 형상만으로 최종 충전 품질을 승인하지 않는다.함께 배우는 용어표면 준비↗표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.금속 오염↗금속 오염은 의도하지 않은 금속 성분이 표면이나 재료 내부에 존재하는 상태다.세정 선택성↗세정 선택성은 제거하려는 물질을 없애면서 보존할 재료의 손실을 억제하는 상대적 성능이다.이전 용어← 심과 보이드다음 용어연마 정지막 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개