용어검색/반도체심과 보이드Seam and void팩별 설명반도체 패키징·HBM L1반도체 공정 L2반도체 패키징·HBM L2반도체 수율·불량 L2심은 양쪽에서 성장한 막이 만나는 경계이고 보이드는 재료가 채워지지 않은 내부 공간이다.정의 복사관련 학습 ↓설명심 자체가 모두 빈 공간인 것은 아니지만 약한 경계나 후속 식각 경로가 될 수 있다. 보이드의 영향은 크기·연결·위치에 따라 달라진다.예시단면에서 선이 보였다는 이유만으로 전기적으로 치명적인 보이드라고 확정하지 않는다.구분형태를 분류한 후 기능적 영향과 연결한다.함께 배우는 용어표면 준비↗표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.금속 오염↗금속 오염은 의도하지 않은 금속 성분이 표면이나 재료 내부에 존재하는 상태다.세정 선택성↗세정 선택성은 제거하려는 물질을 없애면서 보존할 재료의 손실을 억제하는 상대적 성능이다.이전 용어← 갭 충전다음 용어절연막 치밀화 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개