플립칩 본딩
Flip-chip bonding
플립칩 본딩은 칩의 접속면을 아래로 향하게 하여 범프 등의 접속부로 기판이나 다른 구조에 연결하는 방식이다.
설명
많은 연결을 짧은 경로로 만들 수 있지만 범프 정렬·높이 균일성·접합 조건이 중요하다. 와이어로 연결하는 방식과 관리해야 할 접합 구조가 다르다.
예시
범프 하나가 접촉하지 않으면 전체 위치가 맞아도 해당 연결은 불량일 수 있다. 평면 정렬과 높이 방향 접합 상태를 함께 본다.
구분
뒤집어 놓는 동작보다 모든 접속부를 올바르게 연결하는 것이 목적이다.