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열압착 본딩

Thermocompression bonding

팩별 설명

열압착 본딩은 열과 압력을 제어해 접합면을 연결하는 공정이다.

설명

접합 대상에 따라 온도·힘·시간·평탄도와 분위기 요구가 달라진다. 접합을 강화하려고 열이나 힘을 늘리면 얇은 구조의 손상·변형도 증가할 수 있다.

접합 불량을 줄이는 조건이 균열을 늘린다면 개선 완료가 아니다. 연결성과 기계적 보존을 동시에 검증한다.

다이

다이는 웨이퍼 위에 반복 형성되는 개별 칩 단위다.

접합 조건은 충분한 연결과 허용 가능한 손상을 함께 만족해야 한다.

다이는 웨이퍼 위에 반복 형성되는 개별 칩 단위다.

처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.

플라스마는 전자와 이온 등 전하를 띤 입자가 중성 입자와 함께 존재하며 집단적인 전기적 거동을 보이는 상태다.