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단차 피복성

Step coverage

스텝 커버리지

팩별 설명

단차 피복성은 홈·측벽·바닥 같은 구조 위에 막이 얼마나 고르게 덮이는지를 나타내는 특성이다.

설명

상부·측벽·바닥의 두께 관계를 비교하며, 평평한 웨이퍼에서의 와는 다른 질문이다. 구조의 깊이·폭과 공급·반응 특성이 영향을 준다.

면내 균일도

면내 균일도는 한 웨이퍼의 여러 위치에서 측정한 공정 결과가 얼마나 고르게 분포하는지를 나타낸다.

중앙과 가장자리 두께가 같아도 좁은 홈의 바닥이 얇을 수 있다. 평면 두께 측정만으로 3차원 구조의 피복을 보증하지 않는다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

전체의 고름과 미세 구조 내부의 덮임을 구분한다.

웨이퍼

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

면내 균일도는 한 웨이퍼의 여러 위치에서 측정한 공정 결과가 얼마나 고르게 분포하는지를 나타낸다.

웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.

진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.