용어검색/반도체갭필Gap fill팩별 설명반도체 장비 L1반도체 공정 L2갭필은 홈이나 좁은 공간을 목표 재료로 채우는 공정 목적이다.정의 복사관련 학습 ↓설명입구가 먼저 막히면 내부에 빈 공간이나 이음부가 남을 수 있어 성장 위치와 형상을 관리한다. 모든 면에 같은 두께로 덮는 것만으로 완전 충진이 보장되지는 않는다.예시좁은 홈을 단순히 더 오래 증착하면 입구 폐쇄가 심해질 수 있다. 막 두께뿐 아니라 단면의 채워지는 경로를 확인한다.구분피복성 향상과 빈틈 없는 충진은 연결되지만 같은 목표는 아니다.함께 배우는 용어면내 균일도↗면내 균일도는 한 웨이퍼의 여러 위치에서 측정한 공정 결과가 얼마나 고르게 분포하는지를 나타낸다.진공↗진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.드라이 펌프↗드라이 펌프는 기체를 압축하는 공간에서 오일을 밀봉 매체로 쓰지 않는 진공 펌프다.이전 용어← 단차 피복성다음 용어에피택시 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개