용어검색/반도체주입 손상Implant damage팩별 설명반도체 공정 L1반도체 공정 L2주입 손상은 이온 충돌로 생긴 격자 결함과 구조 변화다.정의 복사관련 학습 ↓설명점결함·결함 집합·비정질화 등이 후속 재결정화와 도펀트 확산에 영향을 준다. 주입은 원소 추가와 결정 손상을 동시에 만든다.예시후속 열처리 결과가 달라지면 도펀트 양뿐 아니라 초기 손상 상태도 비교한다.구분같은 화학 농도가 같은 결정 상태를 뜻하지 않는다.함께 배우는 용어표면 준비↗표면 준비는 후속 증착·접합·반응이 재현되도록 오염과 표면 화학상태를 조정하는 과정이다.파티클 오염↗파티클 오염은 표면에 부착한 미세 입자가 패턴이나 막 형성을 방해하는 상태다.스퍼터링↗스퍼터링은 입자가 타깃에 충돌하여 타깃 원자를 방출시키는 현상이며 이를 이용해 막을 증착할 수 있다.이전 용어← 틸트와 섀도 효과다음 용어도펀트 활성화 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개