용어검색/반도체로드록Load lock팩별 설명반도체 장비 L1반도체 장비 L2로드록은 대기 측과 진공 측 사이에서 압력을 바꾸어 웨이퍼를 넘기는 완충 챔버다.진공진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.용어 상세 ↗웨이퍼웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.용어 상세 ↗정의 복사관련 학습 ↓설명작은 공간을 배기하고 다시 기체를 채우므로 공정 챔버 전체를 매번 대기에 노출할 필요가 줄어든다. 양쪽 게이트는 압력과 위치 조건에 맞춰 제어된다.예시로드록 배기가 느려지면 반응 챔버가 정상이어도 다음 웨이퍼 공급이 지연될 수 있다. 처리량 저하를 곧바로 공정 시간 증가로 해석하지 않는다.웨이퍼웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.용어 상세 ↗처리량처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.용어 상세 ↗구분로드록은 진공 유지와 물류 속도를 동시에 연결하는 경계다.진공진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.용어 상세 ↗함께 배우는 용어진공↗진공은 기체 압력이 주변 대기압보다 낮은 상태다.웨이퍼↗웨이퍼는 반도체 소자를 만드는 기판이다.처리량↗처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.이전 용어← 엔드 이펙터다음 용어클러스터 장비 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개