용어검색/반도체몰딩Molding몰딩은 수지 등의 재료로 칩과 연결부를 둘러싸 외부 환경과 기계적 영향으로부터 보호하는 공정이다.정의 복사관련 학습 ↓설명재료 흐름·충전·경화와 구조 형상이 빈 공간·휨·응력에 영향을 준다. 보호재가 있다는 사실만으로 내부 모든 공간이 잘 채워졌다고 볼 수 없다.예시외관이 정상이어도 내부 빈 공간이 남을 수 있다. 필요한 경우 비파괴 검사 등으로 내부 상태를 확인한다.구분외부 보호 형성과 내부 충전 품질은 함께 확인해야 한다.함께 배우는 용어처리량↗처리량은 정해진 시간 동안 장비가 처리한 웨이퍼 등의 수량이다.플라스마↗플라스마는 전자와 이온 등 전하를 띤 입자가 중성 입자와 함께 존재하며 집단적인 전기적 거동을 보이는 상태다.RF 전원↗RF 전원은 고주파 전기 에너지를 제공해 플라스마를 만들거나 전극의 전기적 조건을 제어하는 장치다.이전 용어← 열압착 본딩다음 용어웨이퍼 프로버 →반도체 기술지도전체 지도 ↗L0 큰 그림L1 분야 이해L2 깊은 탐구✦ BESTL0반도체 시작10무료학습 10개✦ BESTL1반도체 용어오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 공정오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 장비오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 패키징·HBM오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 수율·불량오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 테스트오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 계측·검사오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소재오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 소자오픈 30% · 27,300원학습 30개L1반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L2반도체 클린룸·오염관리오픈 30% · 27,300원학습 30개L1Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개L2Fab 자동화·MES오픈 30% · 27,300원학습 30개