TSV 리빌
TSV reveal
리빌은 뒷면의 실리콘을 제거하여 내부에 있던 TSV 끝단을 드러내는 공정이다.
설명
기계적 박막화와 선택적인 재료 제거 등을 조합할 수 있다. 전극을 손상시키지 않으면서 후속 접점 형성에 필요한 노출 상태를 확보한다.
예시
노출이 부족하면 연결이 어렵고 과도하거나 불균일하면 주변 구조와 접점 높이가 영향을 받을 수 있다. 끝단의 높이와 표면 상태를 함께 본다.
구분
전극을 찾는 것과 균일하고 접합 가능한 끝단을 만드는 것은 다르다.